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北京2025自考[软物质科学与工程]自组装技术模拟题及答案

一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.自组装技术中，利用分子间相互作用（如氢键、范德华力）驱动自组装过程的主要驱动力是（）。

A.化学反应能

B.热力学能

C.动力学能

D.静电力能

2.在自组装体系中，表面活性剂分子通过降低界面张力形成胶束的过程属于（）。

A.聚集自组装

B.沉淀自组装

C.相变自组装

D.液晶自组装

3.以下哪种材料不适合用于自组装纳米结构？（）

A.聚合物

B.金属纳米颗粒

C.陶瓷

D.表面活性剂

4.自组装纳米结构