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文件名称:北京2025自考[软物质科学与工程]自组装技术模拟题及答案.docx
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更新时间:2025-10-14
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文档摘要
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北京2025自考[软物质科学与工程]自组装技术模拟题及答案
一、单项选择题(共10题,每题2分,共20分)
1.自组装技术中,利用分子间相互作用(如氢键、范德华力)驱动自组装过程的主要驱动力是()。
A.化学反应能
B.热力学能
C.动力学能
D.静电力能
2.在自组装体系中,表面活性剂分子通过降低界面张力形成胶束的过程属于()。
A.聚集自组装
B.沉淀自组装
C.相变自组装
D.液晶自组装
3.以下哪种材料不适合用于自组装纳米结构?()
A.聚合物
B.金属纳米颗粒
C.陶瓷
D.表面活性剂
4.自组装纳米结构