摘要

半导体键合金丝作为半导体封装材料的重要组成部分,其市场表现与全球半导体产业的发展息息相关。2024年全球半导体键合金丝市场规模达到约15.8亿美元,同比增长7.3%,主要受益于汽车电子、5G通信以及人工智能等领域的强劲需求。从区域分布来看,亚太地区占据主导地位,市场份额约为68.4%,其中中国市场的贡献尤为突出,占比接近30%。

在行业周期性变化方面,半导体键合金丝的需求呈现出明显的季节性和技术驱动特征。通常情况下,下半年由于消费电子产品的集中发布和节假日促销活动,市场需求显著高于上半年。随着先进制程技术的普及,对高性能键合金丝的需求也在持续增长。例如,用于