基本信息
文件名称:实施指南(2025)《GB_T33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》.pptx
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总页数:37 页
更新时间:2025-10-14
总字数:约小于1千字
文档摘要

;目录;;标准制定的背景与行业需求:为何急需规范软性电路板覆盖膜用非硅离型材料?;;未来3-5年软性电路板行业趋势:标准如何适配高密度、柔性化发展需求?;

二、为何非硅离型材料成软性电路板覆盖膜关键?专家解读标准对材料性能的硬性要求与选型指导;非硅离型材料的不可替代性:相比硅基材料,其在FPC覆盖膜应用中优势何在?;标准中的核心性能要求:剥离力、耐温性、透光率等指标为何被列为硬性条款?;专家选型指导:不同FPC应用场景(如消费电子、汽车电子)如何匹配材料性能?;;按基材类型分类:PET基材、PI基材等非硅离型材料,标准如何界定其适用范围?;按离型层类型分类:非硅树脂型、氟素型