基本信息
文件名称：《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范》.pdf
文件大小：915.79 KB
总页数：42 页
更新时间：2025-10-14
总字数：约4.16万字
文档摘要
ICS25.020
CCSC309
团体标准
T/CIXXXX—2025
半导体设备高分子材料零部件精密机械
加工工艺技术规范
Technicalspecificationforprecisionmachiningofquartz
componentsforsemiconductorequipment
2025-XX-X