摘要

半导体封装用镀锡液作为半导体制造中的关键材料之一,其市场表现与半导体行业的整体发展息息相关。随着全球半导体产业的持续扩张以及5G、人工智能等新兴技术的推动,镀锡液市场需求呈现稳步增长态势。

从市场规模来看,2024年全球半导体封装用镀锡液市场规模约为18.7亿美元,同比增长约6.3%。这一增长主要得益于亚太地区半导体产业链的快速扩展,尤其是中国和韩国市场的强劲需求。欧美地区的高端电子设备制造也对镀锡液提出了更高的品质要求,进一步推动了产品结构优化和技术升级。

在行业竞争格局方面,目前全球半导体封装用镀锡液市场由少数几家国际龙头企业主导,包括美国的Entegris公司、