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文件名称:半导体芯片先进封装在智能眼镜设备中的应用创新.docx
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总页数:16 页
更新时间:2025-10-15
总字数:约1.33万字
文档摘要
半导体芯片先进封装在智能眼镜设备中的应用创新模板范文
一、半导体芯片先进封装在智能眼镜设备中的应用创新
1.1封装技术的优势
1.2先进封装技术在智能眼镜中的应用
1.2.1计算单元封装
1.2.2系统级封装
1.2.3封装级光互连
1.2.4热管理封装
1.3应用创新与挑战
二、半导体芯片先进封装技术在智能眼镜中的性能提升
2.1高效计算能力
2.1.13D封装技术
2.1.2芯片堆叠技术
2.2优化的热管理
2.3精细化的能源管理
三、半导体芯片先进封装在智能眼镜中的集成化趋势
3.1高度集成化的封装设计
3.1.1多芯片封装
3.1.2系统级封装
3.2封