基本信息
文件名称:2025及未来5年中国半导体配套市场调查、数据监测研究报告.docx
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总页数:67 页
更新时间:2025-10-15
总字数:约6.3万字
文档摘要
2025及未来5年中国半导体配套市场调查、数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体配套市场发展现状与趋势分析 4
1、2025年市场总体规模与结构特征 4
晶圆制造配套设备市场规模及占比 4
封装测试配套材料与设备市场分布 6
2、未来五年(2025–2030)核心增长驱动因素 8
国产替代政策持续加码对配套产业链的拉动效应 8
先进制程推进对高纯化学品与特种气体需求激增 10
二、细分配套领域市场格局与竞争态势 12
1、半导体设备配套子系统市场 12
射频电源、真空系统、温控模块等关键部件国产化进