基本信息

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文档摘要

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半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范

1范围

本文件规定了半导体设备用石英材料零部件精密机械加工工艺技术规范产品工艺的类别、相关产品加工技术要求、产品逆向开发设计流程、产品质量检验标准、原材料类别、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体设备用石英材料零部件精密机械加工，包括但不限于平磨、精研磨平、加工中心作业、蚀刻、机械抛光、火抛光、喷砂、火焊接。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1