《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技

术规范》

编制说明

一、工作简况

1.任务来源

2024年5月16日，由北京亚泽中保集成技术服务有限公司申请团体标准的立项，根据中国电子节能技术协会下达2024年度团体标准修订项目计划，经中国电子节能技术协会及相关专家技术审核通过，批准《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范》团体标准的制定，项目计划编号JH/T/DZJN54-2024。

2.起草单位:XXXXXXX。

3.主要起草人：XXXXXXX。

二、制定标准的必要性和意义

1.必要性

半导体设备零部件与其他行业的基础零部件不一样，其尖端技术特别密集，精度高、工艺复杂，要求更为