基本信息
文件名称：BGA返修作业指导书.pdf
文件大小：545.89 KB
总页数：8 页
更新时间：2025-10-16
总字数：约1.24万字
文档摘要
SV-550BGA返修操作指示书
一、操作指导概述
本文主要描述的是在BGA返修设备（SV—550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程
及在维修过程中需要注意的事项。
二、操作指导说明
1定义
BGA：集成电路的一种封装形式,其输入输出端子（包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式
排列.包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。
无铅BGA：锡球成分为无铅