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TOC\o1-2\h\z\uPCB技术演进驱动价值量不断提升，工艺、材料全面升级 8

电子元器件关键互联件，技术演进高线路密度、高电气性能 8

CoWoP/正交背板对PCB工艺/材料提出新要求，直接提升整体价值量 11

埋嵌式工艺：突破功率半导体封装瓶颈，实现高集成与高效散热 14

PCB上游：高端材料供不应求，成本上涨向下游传导 16

树脂：迈向224G时代，M9与PTFE成下一代材料焦点 18

铜箔：高端HVLP与超薄铜箔迎来量价齐升，日企主导高端市场 20

玻纤布：AI与高速通信驱动，低介电与石英布迎来升级浪潮