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文件名称:2025年半导体硅片企业组织架构部门职能业务流程和商业模式.docx
文件大小:851.96 KB
总页数:15 页
更新时间:2025-10-16
总字数:约6.2千字
文档摘要
Corpyright?cz99
corpyright@zb99
2025年半导体硅片企业组织架构部门职能业务流程和商业模式
TOC\o1-5\h\z\u一、公司组织架构 3
二、部门主要职能 3
1、总经办 3
2、人力资源本部 3
3、营销本部 4
4、财务本部 4
5、采购中心 4
6、生管本部 4
7、品质本部 5
8、研究院 5
9、制造本部 5
10、工程设备本部 5
11、EHS室 6
12、数字化运营本部 6
13、法务部 6
14、经营管理部 6
15、审计部 6