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文件名称:2025年半导体硅片企业组织架构部门职能业务流程和商业模式.docx
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总页数:15 页
更新时间:2025-10-16
总字数:约6.2千字
文档摘要

Corpyright?cz99

corpyright@zb99

2025年半导体硅片企业组织架构部门职能业务流程和商业模式

TOC\o1-5\h\z\u一、公司组织架构 3

二、部门主要职能 3

1、总经办 3

2、人力资源本部 3

3、营销本部 4

4、财务本部 4

5、采购中心 4

6、生管本部 4

7、品质本部 5

8、研究院 5

9、制造本部 5

10、工程设备本部 5

11、EHS室 6

12、数字化运营本部 6

13、法务部 6

14、经营管理部 6

15、审计部 6