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公司半导体芯片制造工设备安全规程

文件名称：公司半导体芯片制造工设备安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工设备的安全管理，旨在确保员工在操作设备过程中的安全与健康。通过遵循本规程，保障生产作业的顺利进行，防止事故发生。本规程基于国家相关法律法规、行业标准和企业安全管理制度，以保障员工生命财产安全、维护公司利益为根本准则。

二、安全准备

1.个体防护装备选用与佩戴标准

（1）根据作业环境及设备特性，为员工提供