基于多因素耦合的PBGA封装热可靠性解析与结构创新优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子产品正朝着小型化、高性能、多功能的方向不断迈进。在这一发展趋势下，电子封装技术作为连接芯片与外部系统的关键环节，其重要性日益凸显。球栅阵列封装（PBGA，PlasticBallGridArray）作为一种先进的电子封装技术，凭借其高引脚数、良好的电气性能和散热性能以及较高的封装密度等显著优势，在众多电子产品中得到了广泛应用，如计算机、通信设备、消费电子以及汽车电子等领域。例如，在智能手机中，PBGA封装的芯片能够实现高度集成，满足手机对小型化和高性能的需求；在汽车电子中