基本信息
文件名称：Amkor安美高科功率晶体管封装技术说明书.pdf
文件大小：1.07 MB
总页数：11 页
更新时间：2025-10-16
总字数：约7.07千字
文档摘要
芯片级功率晶体管封装
作者：ShaunBowers,VP,MainstreamAdvancedPackageIntegration,AmkorTechnology,Inc
为先进功率封装进行应用扩展，使对新封装设计概念的需求应运而生，从而填补了现有离
散和功率模块设计之间的差异。借助于先进功率半导体技术，集成功率市场的规模不断扩
大而且持续地发生变化。而要采用新的集成功率封装技术，理解当前的环境和向前发展的
挑战是有必要的。
不断发展的功率电子市场
电信、数据中心、电动车和混合动力电动车，以及无线电源等，是推动先进功率电子设计
发展的最新应用。从2019