基本信息
文件名称:半导体特色硅抛光片生产线项目建筑工程方案.docx
文件大小:120.27 KB
总页数:39 页
更新时间:2025-10-17
总字数:约1.45万字
文档摘要
泓域咨询·让项目落地更高效
半导体特色硅抛光片生产线项目建筑工程方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、建设目标与规划 5
三、项目选址与土地利用 6
四、建筑设计原则与思路 8
五、生产线布局与功能分区 10
六、设备安装与配置 12
七、给排水系统设计 14
八、电力供应与照明系统 16
九、空调通风与环境控制设计 18
十、自动化控制系统设计 20
十一、消防安全设计 22
十二、抗震与结构安全分析 24
十三、施工组织与进度计划 25
十四、施工质量控制方案 28
十五、环境保护与节能设计