基本信息
文件名称：半导体行业市场前景及投资研究报告：先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动.pdf
文件大小：1.77 MB
总页数：46 页
更新时间：2025-10-17
总字数：约5.91万字
文档摘要
证券研究报告|半导体|2025年10月16日
科技电子团队?行业深度报告
先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动
报告摘要
?先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先
进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，
国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。
?CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S，板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达A