集成电路碳纳米管通孔互连结构工艺整合：技术突破与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代信息技术飞速发展的浪潮中，集成电路作为核心基础，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等诸多领域，其性能的优劣直接关乎整个电子系统的效能。近年来，集成电路的发展态势迅猛，特征尺寸持续朝着更小的方向迈进，集成度不断攀升，这使得芯片能够在有限的空间内集成更多的晶体管，从而大幅提升芯片的处理能力和运行速度。据相关数据显示，在过去的几十年间，集成电路的晶体管数量几乎每18个月便会翻倍，这一发展速度令人瞩目。

随着集成电路集成度的不断提高，互连线在整个电路中的作用愈发关键。互连线如同集成电路的“