半导体芯片先进封装工艺技术创新在无人机雷达系统中的应用模板

一、半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

1.1.技术背景

1.2.先进封装技术分类

1.2.1三维封装技术

1.2.2硅通孔（TSV）技术

1.2.3芯片级封装（WLP）技术

1.2.4系统级封装（SiP）技术

1.3.先进封装技术在无人机雷达系统中的应用

1.3.1提高雷达系统的性能

1.3.2降低功耗

1.3.3小型化设计

1.3.4降低成本

二、半导体芯片先进封装工艺技术创新的关键技术

2.1三维封装技术及其在无人机雷达系统中的应用

2.2硅通孔（TSV）技术及其在无人机雷达系统中的应用

2.3芯片级封装（