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文件名称:激光碳化聚酰亚胺构建多级结构碳阵列及其压阻传感应用的深度剖析.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-10-17
总字数:约1.68万字
文档摘要
激光碳化聚酰亚胺构建多级结构碳阵列及其压阻传感应用的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在材料科学与传感器技术飞速发展的当下,新型材料的制备及其在传感器领域的创新应用,已成为推动各行业进步的关键力量。激光碳化聚酰亚胺制备多级结构碳阵列,作为材料制备领域的前沿技术,展现出独特的优势与巨大的潜力,在压阻传感领域的应用也为高性能传感器的发展开辟了新路径。
聚酰亚胺(PI)是一种高分子主链上含有亚胺环的高聚物,凭借其稳定的芳杂环结构,拥有一系列卓越性能。其热分解温度可达600°C,展现出突出的耐高温和低温性能;均苯型PI薄膜拉伸强度可达170MPa,联苯型更是高达400MPa,且