中国半导体产业链在2025年供应链重构中的机遇与挑战报告模板

一、中国半导体产业链在2025年供应链重构中的机遇与挑战

1.1产业政策与市场环境

1.2产业链上游：芯片设计与制造

1.3产业链中游：封装与测试

1.4产业链下游：应用领域

1.5供应链重构的机遇

1.6供应链重构的挑战

二、产业链上游：芯片设计与制造的关键角色与挑战

2.1芯片设计：技术创新与市场需求的交织

2.2芯片制造：工艺升级与产能扩张的挑战

2.3产业链协同：设计、制造与供应链的紧密合作

三、产业链中游：封装与测试的技术进步与市场拓展

3.1封装技术：技术创新与成本控制的平衡

3.2测试技术：质量保