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文档摘要

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LED产业链简介;LED产业链结构;LED的本质;LED优点︰;;目前我司生产的LED;*;*;*;*;平面（镜面），PSS和粗化片的概念与区别;PSS图片;*;芯片制造工艺流程图;外延片清洗;P-Mesa光罩作业;N-ITO蚀刻前预处理;ITO蚀刻（不去光阻）;P-mesa刻蚀;去光阻;ITO光罩作业;P-ITO蚀刻前预处理;ITO蚀刻;去光阻;ITO熔合;N/P电极光罩作业;P、N光刻;N/P电极蒸镀金属剥离;金属熔合;SiO2沉积;开双孔光罩作业;SiO2蚀刻;去光阻;*;*;ITO蒸镀机;*;*;*;研切的目的;研磨切割车间工序;所用仪器：千分表（单位：um）

测量方法：

1、擦干净陶瓷盘；

2、将陶瓷盘放在千分表的大理石上；

3、移动陶瓷盘，千分表表头接触陶瓷盘面，归零，找到陶瓷盘的零点位置；

4、将千分表表头接触wafer背表面，读出的数值即为wafer的厚度。

;一、wafer的减薄过程;;;关于研磨抛光破片的几种原因;应力和划痕是破片的主要原因;应力和划痕是破片的主要原因;应力和划痕是破片的主要原因;;*;芯片点分车间作用;点测工序;大圆片与方片的区别;分选工序;目检工序;*;封装后的成品;封装工艺简介;LED的五大物料与五大制程

;;固晶焊线示意图;LED晶片;*;LED产品应用;第三剎車灯;通讯;一般照明;谢谢大家！