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摘要

目前，在电子产品灌封工艺阶段，大多采用手动操作或半自动化设备。在大批量生产时需要大量

劳动力，这种工作方式效率低，产品质量差。针对上述问题，本课题设计了基于PLC控制的自动灌胶

系统。通过硬件和软件对自动灌胶系统进行设计。该控制系统以三菱FX3U型PLC为主控制器，经过

设置可以对电子产品进行灌封处理。通过程序指令使PLC发出脉冲信号，经过步进驱动器处理后，驱

动步进电机转动固定角度，再经由传动机构让电机的角位移转变为胶枪的直线位移。采用两轴的运动

模块，就可以实现胶枪在平面上移动的功能。当胶枪运动到指定位置，就对电子产品进行灌封处理。

PLC控制