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2025年人工智能芯片封装技术发展趋势分析模板

一、2025年人工智能芯片封装技术发展趋势分析

1.封装技术集成度提升与三维封装技术

1.1封装技术集成度提升的影响

1.2三维封装技术的应用

1.2.1硅通孔（TSV）技术

1.2.2倒装芯片（FC）技术

1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

1.3封装技术的集成度提升对封装工艺的要求

2.封装材料创新与环保性能提升

2.1封装材料性能优化

2.2环保性能提升

2.3材料创新与研发

3.封装工艺创新与自动化

3.1高精度封装工艺

3.2高密度互连技术

3.3封装工艺自动化

3.4封装工艺优化与质量控制

3.5封装