基本信息
文件名称：方正证券-半导体行业深度报告-先进封装赋能国产算力芯,设备材料封测产业联动.pdf
文件大小：2.04 MB
总页数：49 页
更新时间：2025-10-17
总字数：约6.01万字
文档摘要
证券研究报告|半导体|2025年10月16日
科技电子团队?行业深度报告
先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动
分析师马天翼登记编号：S1220525040003
王海维登记编号：S1220525040004
联系人吴家欢
报告摘要
?先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先
进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速