铜质可塑凸点接触：原理、特性及其在三维集成中的创新应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的进程中，电子器件正朝着高性能、多功能以及小型化的方向大步迈进。小型化作为实现高性能和多功能的关键途径，能够有效提升电子设备的集成度、降低功耗并减小体积，进而满足人们对便携性和功能性日益增长的需求。例如，智能手机不断追求更轻薄的机身设计，同时集成了更多的功能，如高清摄像头、高速处理器以及各种传感器，这就要求电子器件的尺寸不断缩小。

然而，在器件小型化的过程中，一个严峻的问题逐渐凸显出来，那就是接触电阻会随着接触面积的变小而显著增加。接触电阻的增大不仅会导致信号传输过程中的能量损耗加