基本信息
文件名称：功率半导体‘车规级’封测产业化可行性研究报告建议书.doc
文件大小：741.55 KB
总页数：74 页
更新时间：2025-10-18
总字数：约4.28万字
文档摘要
中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计
XXX有限公司
功率半导体‘车规级’封测产业化项目
可
行
性
研
究
报
告
DATE\@EEEE年O月二〇二五年九月
第
第PAGE2页
第
第PAGE1页
目录
TOC\o1-3\h\z\u9693第一章总论 1
33291.1项目概要 1
248321.1.1项目名称 1
81761.1.2项目建设单位 1
278531.1.3项目建设性质 1
3120