Sn-Zn-Bi无铅焊料表面改性：提升润湿性的多维度探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子科技飞速发展的时代，电子设备的小型化、轻量化和高性能化成为了行业发展的重要趋势。作为电子组装中不可或缺的关键材料，焊料在实现电子元件之间的电气连接和机械固定方面发挥着举足轻重的作用。传统的铅锡（Sn-Pb）焊料凭借其优良的焊接性能、较低的成本以及良好的工艺适应性，在电子行业中长期占据主导地位。然而，铅是一种具有严重毒性的重金属。在焊料的生产、使用以及废弃后的处理过程中，铅及其化合物极易进入环境，对土壤、水源和空气造成污染，进而通过食物链在生物体内富集，对人类的神经系统、血液系统和生殖系统等造成