基本信息
文件名称：集成电路芯片测试与可靠性分析.pdf
文件大小：61.25 KB
总页数：4 页
更新时间：2025-10-19
总字数：约1.92千字
文档摘要
集成电路芯片测试与可靠性分析集成电路芯片测试与可靠性分析
引言
测试方法
静态测试是通过检查芯片的结构、连接和物理参数等方面来判断芯片
是否存在缺陷。这种测试方法通常使用显微镜、扫描电镜和电子探针等仪
器进行。静态测试可以有效地检测到芯片的制造缺陷，如短路、漏电和误
连等问题。
动态测试是通过对芯片施加输入信号，观察芯片输出是否符合预期来
判断芯片是否正常工作。常用的动态测试方法有功能测试、时序测试和环
境测试等。功能测试是测试芯片的功能是否满足设计要求，通常使用模拟
电源和信号发生器等仪器进行。时