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文件名称:集成电路失效模式分析.pdf
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总页数:7 页
更新时间:2025-10-19
总字数:约4.59千字
文档摘要

集成电路失效模式分析

一、集成电路失效模式的类型

(一)开路失效

开路失效是集成电路中比较常见的一种失效模式。比如说,芯片内

部的金属连线可能会因为各种原因断开。这就好比一条道路被堵住了,

电流无法正常通过。造成开路失效的原因有很多,像在芯片制造过程

中,金属沉积不均匀,就可能导致局部金属连线过薄,在后续的使用

中容易断开。还有,芯片在经历高温、高湿度等恶劣环境时,金属连

线可能会发生腐蚀,从而引发开路。开路失效会使集成电路所在的电

路无法正常工作,比如一个由集成电路组成的放大器,出现开路失效

后,可能就无