基本信息

---

下载

文档摘要

---

电子元件失效模式分析报告

一、基本信息

产品名称：[具体产品名称]

产品型号：[具体型号]

分析日期：[具体日期]

分析人员：[分析人员姓名]

二、电子元件概述

三、失效模式识别

1.

引发开路失效。

2.

电容的击穿短路、印制电路板（PCB）上线路之间的短路等情况。

3.参数漂移失效：电子元件的性能参数随着时间、温度、湿度等环境

因素的变化，逐渐偏离其初始设计值，当超出允许范围时，会导致产

品功能出现异常。例如，电阻的阻值变化、电容的容值漂移等。

4.过热失效：由于元件长时间工作在过高的温度环境下，或者散热设

计不佳，导致