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文件名称:AlGaN_GaN HEMT器件:工艺制备与接触特性的深度剖析.docx
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总页数:18 页
更新时间:2025-10-19
总字数:约2.33万字
文档摘要
AlGaN/GaNHEMT器件:工艺制备与接触特性的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代电子技术飞速发展的进程中,对高性能电子器件的需求持续攀升,AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件凭借其卓越的特性,在多个关键领域展现出不可或缺的重要性。
在微波功率领域,随着5G通信、卫星通信以及雷达技术等的迅猛发展,对微波功率器件的要求日益严苛。AlGaN/GaNHEMT器件具备宽禁带、高电子迁移率、高击穿电场以及高饱和电子漂移速度等显著优势,使其在高频、大功率应用场景中脱颖而出。例如,在5G基站的射频功率放大器中,采用AlGaN/GaNHEMT器件能够