聚酰亚胺/纳米SiO?-Al?O?耐电晕薄膜：制备工艺、微观表征与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电气绝缘领域，聚酰亚胺薄膜凭借其优异的综合性能占据着至关重要的地位。聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类高分子化合物，自1908年被首次合成以来，其在材料科学领域的应用不断拓展。聚酰亚胺薄膜具有出色的耐高温性能，可在250-280℃的空气中长期使用，短时甚至能承受400℃以上的高温，玻璃化温度高达280℃（UpilexR）、385℃（Kapton）和500℃以上（UpilexS）。这种卓越的热稳定性使其在高温环境下能够保持良好的物理和化学性质，