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文档摘要

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芯片失效分析技术手册

一、芯片失效分析基础

芯片失效分析是确保芯片质量和可靠性的关键环节。简单来说，就

是找出芯片不能正常工作的原因。

芯片在生产过程中，可能会因为各种因素出现失效情况。比如制造

工艺上的问题，光刻精度不够可能导致电路图案出错；材料纯度不达

标，会影响芯片的电学性能。在使用环境方面，温度变化过大、湿度

异常、电压不稳定等，都可能让芯片出现故障。

从失效类型来看，常见的有开路、短路、漏电等。开路就好比电路

中的一条线断了，电流无法通过；短路则是不该接通的地方连在了一

起，电流会走“捷径