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文件名称:黑芝麻芯片失效模式分析.pdf
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总页数:8 页
更新时间:2025-10-19
总字数:约4.95千字
文档摘要
黑芝麻芯片失效模式分析
一、引言
在当今科技飞速发展的时代,芯片作为各种电子设备的核心部件,
其性能和可靠性至关重要。黑芝麻芯片在众多应用领域中发挥着重要
作用,但也不可避免地会出现一些失效情况。对黑芝麻芯片的失效模
式进行深入分析,有助于我们更好地了解其故障原因,从而采取有效
的改进措施,提高芯片的质量和可靠性。
二、黑芝麻芯片常见失效模式
(一)电气性能失效
1、短路
芯片内部的电路布线可能会出现短路情况。这可能是由于制造工艺
中的缺陷,比如金属布线之间的间距过小,导致在芯片工