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文件名称:P型ZnO薄膜及其p-n结:制备工艺、性能表征与应用前景的深度剖析.docx
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更新时间:2025-10-20
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文档摘要

P型ZnO薄膜及其p-n结:制备工艺、性能表征与应用前景的深度剖析

一、引言

1.1研究背景

在半导体材料的璀璨星空中,氧化锌(ZnO)凭借其独特而卓越的物理化学性质,占据着举足轻重的地位,成为了材料科学领域的研究焦点之一。ZnO是一种直接宽带隙半导体材料,其室温下的禁带宽度高达3.37eV,激子束缚能更是高达60meV,远高于室温下的热离化能(26meV)。这一特性使得ZnO在室温条件下就能够实现高效的激子复合发光,为其在短波长光电器件的应用奠定了坚实基础。与其他常见半导体材料如硅(带隙1.12eV)、砷化镓(带隙1.42eV)相比,ZnO的宽禁带特性使其在紫