基本信息
文件名称：PCB板发展趋势课件.pptx
文件大小：9.83 MB
总页数：27 页
更新时间：2025-10-20
总字数：约小于1千字
文档摘要
PCB板发展趋势;;01;高密度互连技术突破;;;02;新型基板材料开发;环保材料推广;石墨烯导热垫片;03;随着智能手表、AR/VR眼镜等穿戴设备向轻量化、多功能化发展，对高密度互连（HDI）和柔性PCB（FPC）的需求显著提升，要求PCB具备更小的线宽/线距和更高的层间对位精度。;汽车电子集成深化;医疗与工业设备融合;04;市场规模波动增长:2023年全球PCB市场规模同比下降15%至695亿美元，但2024年预计恢复性增长4.97%至729.7亿美元，2025年有望突破968亿美元，显示行业复苏势头强劲。
亚洲主导产能转移:中国作为全球最大PCB生产基地，2026年产值预计达546.