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文件名称:半导体器件失效模式汇编.pdf
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总页数:7 页
更新时间:2025-10-20
总字数:约4.72千字
文档摘要
半导体器件失效模式汇编
一、半导体器件失效模式概述
半导体器件在现代电子设备中起着核心作用,然而它们可能会出现
各种失效模式,影响设备的正常运行。失效模式是指器件不能按照预
期功能工作的表现形式。了解这些失效模式对于电子工程师进行故障
排查、产品设计优化以及提高系统可靠性至关重要。
二、常见的半导体器件失效模式
(一)开路失效
1、金属互连开路
金属互连是连接半导体芯片内部各个元件的桥梁。当金属线出现断
裂等情况时,就会导致开路。这可能是由于制造过程中的缺陷,比如
光刻精度不够,