液相剪切法制备六方氮化硼纳米片及其在导热聚合物中的应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子设备朝着高性能、小型化和集成化的方向飞速发展，其功率密度不断增大，散热问题变得日益严峻。在电子器件中，过高的温度会严重影响其性能、可靠性和使用寿命。据相关研究表明，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50％。例如，在计算机芯片中，若散热不畅，芯片温度持续升高，可能导致运算速度下降、数据处理错误甚至芯片损坏。因此，开发高性能的导热材料对于解决电子设备的散热问题至关重要。

传统的金属及碳材料虽然具有良好的导热性，但其导热载体主要为电子，这使得它们在一些对电绝缘性要求较高的高