金属单晶表面Cu及Cu?O薄膜的生长、结构与反应性质的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，金属单晶表面薄膜由于其独特的原子排列和电子结构，展现出与块体材料截然不同的物理化学性质，因而成为多学科交叉研究的前沿热点。这些薄膜不仅为理解表面科学的基本原理提供了理想的模型体系，而且在众多高新技术领域中发挥着不可或缺的作用。

铜（Cu）作为一种重要的金属材料，具有优异的导电性、导热性和良好的机械加工性能，被广泛应用于电子、能源、催化等多个领域。在电子领域，铜是制造集成电路互连导线的关键材料，随着芯片集成度的不断提高，对铜薄膜的质量和性能提出了更高的要求，高质量的铜薄膜能够有效降低