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文件名称：卷对卷cob灯带生产工艺流程.pdf
文件大小：60.44 KB
总页数：2 页
更新时间：2025-10-20
总字数：约1.44千字
文档摘要
卷对卷cob灯带生产工艺流程
在卷对卷cob灯带生产里，固晶环节十分关键，需将芯片精准地
固定在基板上，固晶的位置偏差要控制在±0.05mm以内，以保障灯带
的发光均匀度。
卷对卷cob灯带生产的线路设计很有讲究，线路间距通常要依据
灯带的电流承载能力来确定，一般在0.2-0.3mm之间，避免出现短
路情况。基板处理阶段，要对基板表面进行清洁和粗化处理，粗糙度
达到Ra0.8-1.6μm，这样能增强芯片与基板的附着力。卷对卷cob
灯带生产的灌封工艺中，灌封胶的选择至关重要，其硬度需控制在邵
氏硬度A70-80