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文件名称：cba贴片工艺流程.pdf
文件大小：107.48 KB
总页数：4 页
更新时间：2025-10-20
总字数：约3.93千字
文档摘要
pcbapcba贴片工艺流程
电子制造中元件与基板的连接方式经历了革命性变化。早期通孔插装技术
（Through-HoleTechnology）需要人工穿孔焊接，效率低且难以微型化。表面
贴装技术（SurfaceMountTechnology）的出现彻底改变了这一局面，它允许元
件直接贴装在印刷电路板（PrintedCircuitBoard）表面，为现代电子产品的小
型化与高性能奠定了基础。这种工艺的核心价值在于提升生产自动化程度，
0201规格的元件尺寸已缩小至0.6mm×0.3mm，人工操作几乎不可