基本信息

---

下载

文档摘要

---

PAGE

PAGE1

半导体分立器件封装工设备安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工设备安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件封装工设备的生产和使用过程。制定本规程旨在确保生产安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、综合治理、责任到人。通过规范操作流程，加强设备维护保养，提高员工安全意识，实现安全生产。

二、作业准备

1.人员准备：

a.作业前，操作人员应穿戴符合要求的个人防护装备，包括但不