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文件名称:多道次ECAP工艺对纯铜晶粒细化及性能调控的深度剖析.docx
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更新时间:2025-10-21
总字数:约3.11万字
文档摘要

多道次ECAP工艺对纯铜晶粒细化及性能调控的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业发展进程中,金属材料始终占据着极为关键的地位,是推动各领域技术进步与创新的重要物质基础。纯铜作为一种历史悠久且应用广泛的金属材料,凭借其一系列卓越的性能,在众多领域发挥着不可或缺的作用。在电子工业领域,由于其具有高达58.6MS/m的导电率,仅次于银,使得纯铜成为制造电线电缆、电子元器件等的首选材料,广泛应用于电力传输、信号传导等关键环节,为现代电子设备的稳定运行提供了坚实保障。据统计,全球电线电缆中约65%的导体由纯铜制成,充分彰显了其在电子工业中的重要地位。在机械制造领域,纯铜良好