基本信息
文件名称:第二章CPU及CPU风扇.ppt
文件大小:2.48 MB
总页数:23 页
更新时间:2025-10-22
总字数:约小于1千字
文档摘要

2.1CPU是什么

2.2CPU的性能指标

2.3主流CPU产品与散热器

2.4CPU的发展历程;CPU(CentralProcessingUnit)是中央处理器的英文缩写,微型计算机的CPU又称为微处理器。它由运算器和控制器组成,是计算机系统的核心,相当于人的大脑、因此它在很大程度上决定着计算机的性能。

CPU是一个被封装在塑胶或陶瓷材料中的集成电路,CPU由基板、内核、内核与基板之间的填充物及金属盖组成的。

CPU的基板是承载CPU内核所用的电路板,负责内核芯片和外界的一切通信,并起着固定CPU的作用。在基板上面有电容、电阻和决定CPU时钟频率的电路桥,在背面或者下沿,有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。基板一般由陶瓷或者有机材料组成。

CPU的内核是CPU中间凸起的一片指甲大小、由单晶硅做成的薄芯片,其内密布着数以千万甚至上亿的晶体管,相互配合完成各种复杂的运算和操作。

CPU表面的金属盖一方面可以避免CPU的核心受到外力损害,另一方面增加了核心的表面积起到了保护和散热作用;2.2CPU的性能指标;CPU的频率;CPU的工作电压;制造工艺;缓存(Cache);前端总线(FSB);QPI与DMI总线;QPI总线的优点;DMI总线;CPU接口类型;CPU的多媒体指令集;2.3主流CPU产品与散热器;Intel公司的CPU;Intel公司的CPU;Intel公司的CPU;AMD公司的CPU;AMD公司的CPU;AMD公司的CPU;.CPU选购原则;CPU散热器;谢谢大家!