基本信息

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文档摘要

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基于机器视觉的并联焊头机构定位与运动精度检测研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息技术飞速发展的时代，电子封装技术作为半导体产业的关键环节，对于推动电子产品的小型化、高性能化和高可靠性起着至关重要的作用。芯片粘片机作为电子封装过程中的核心设备，其性能直接影响着芯片封装的质量和生产效率。

随着电子产品朝着小型化、多功能化方向发展，对芯片封装的精度和效率提出了更高的要求。在芯片封装过程中，焊头机构负责将芯片精确地放置在基板上，并完成焊接等操作，其定位和运动精度直接决定了芯片与基板之间的电气连接质量和机械稳定性，进而影响整个芯片封装的性能和可靠性。如果焊头机构的精度不足，可能导致芯片偏移