新型热源驱动下超细铜粉制备工艺与表面活性剂协同优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

超细铜粉作为一种重要的功能材料，凭借其独特的物理和化学性质，在众多领域展现出了巨大的应用价值。在电子领域，由于其具有优异的导电性，超细铜粉被广泛应用于导电胶、导电涂料以及电子电路等的制造，是实现电子器件小型化、高性能化的关键材料之一。在催化领域，超细铜粉因其较大的比表面积和高表面活性，能够显著提高催化反应的效率，在二氧化碳和氢合成甲醇等反应中表现出良好的催化性能。在生物医学领域，超细铜粉的抗菌性能使其在抗菌材料的开发中具有潜在的应用前景，有望为解决细菌感染等问题提供新的途径。此外，在粉末冶金、润滑剂添加