圆片级封装中晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变关联及机理探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业迅猛发展的当下，圆片级封装（WLP）凭借其诸多独特优势，如尺寸小巧、性能卓越、成本低廉等，已然成为半导体封装领域的核心技术之一，在智能手机、物联网设备、可穿戴电子产品等众多对尺寸和性能要求严苛的领域中得到了极为广泛的应用。随着半导体技术持续朝着更高集成度、更小尺寸以及更低功耗的方向迈进，WLP技术也面临着前所未有的挑战与机遇。

在WLP的制造过程中，晶圆翘曲问题显得尤为突出，已然成为限制封装性能提升和技术发展的关键因素之一。晶圆翘曲主要是由于在封装过程中，不同材料的热膨胀系数存