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文档摘要

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低银无铅微焊点力学行为与界面IMC演变机制研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、多功能化和高性能化的方向迅猛迈进。在这一进程中，电子封装技术作为电子产品制造的关键环节，发挥着举足轻重的作用。而焊点作为电子封装中实现电气连接和机械固定的核心部分，其可靠性直接关乎电子产品的性能与使用寿命。在过去，传统的Sn-Pb钎料凭借其优良的焊接性能和低廉的成本，在电子封装领域长期占据主导地位。然而，铅及其化合物对人体健康和环境的严重危害逐渐被人们所认识。铅可以通过呼吸道、消化道和皮肤等途径进入人体，对神经系统、血液系统、生殖系统等造成损害，导致智力下降、