第1页，共41页，星期日，2025年，2月5日培训大纲1.PTH介绍
2.化学沉铜原理介绍
3.化学沉铜异常及处理
第2页，共41页，星期日，2025年，2月5日PTH简要介绍双面板或多层复合板各层铜箔之间原本是绝缘层,有时为了实现某些要求功能,需要各层间的连接与导通,此时就需在铜箔上镀导通孔即PTH(PlatingThroughtHole)通孔横截面模型第3页，共41页，星期日，2025年，2月5日PTH的方式黑孔(BlackHole)+电镀化学沉铜+电镀第4页，共41页，星期日，2025年，2月5日化学沉铜原理介绍第5页，共41页，星期日，2025年，2月5日流程简介膨松→除胶渣→中和Desmear调整→清洁→调整剂→微蚀→预浸→活化→加速→化铜PTH第6页，共41页，星期日，2025年，2月5日膨松NaOH20g/l已二醇乙醚30/l已二醇2g/l水其余温度60-80℃时间5min成分及操作条件:第7页，共41页，星期日，2025年，2月5日膨松功能：利用溶剂膨松软化树脂胶渣原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。注意点:溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。第8页，共41页，星期日，2025年，2月5日NaOH35g/lKMnO455g/lNaCIO0.5g/l温度75℃时间10min成分及操作条件:除胶渣第9页，共41页，星期日，2025年，2月5日除胶渣功能：利用KMnO4的强氧化性,在高温及强碱条件下与树脂发生化学反应,使其分解溶去。原理：在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：4MnO4-＋C环氧树脂＋4OH-→4MnO42-＋CO2↑＋2H2O同时，高锰酸钾发生以下副反应：4MnO4-+40H-=4MnO42-+O2(g)+2H2OMnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：MnO42-+2H2O+2e-=MnO2(s)+40H-NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-第10页，共41页，星期日，2025年，2月5日H2SO4100mL/lNaC2O430g/l温度40--50℃时间5--7min成分及操作条件:中和第11页，共41页，星期日，2025年，2月5日中和功能：除去残存在板面及孔壁死角处的MnO2和高锰酸盐。原理：锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，从而导致孔金属化的失败。因此，化学沉铜前必须去除锰的存在。在酸性介质中：3MnO42-+4H+=2MnO4-+MnO2(s)+2H2O2MnO4-+5C2O42-+16H+=2Mn2++10CO2(g)+8H2O5C2O42-+MnO2+4H+=Mn2++2CO2+2H2O第12页，共41页，星期日，2025年，2月5日调整成份：清洁-调整剂DI水功能：除去板面轻微氧化物及轻微污渍,对树脂界面活性调整有极好的效果;直接影响沉铜的背光效果.原理：酸性溶液,与氧化物反应而使之溶去;有机清洁剂，对有机油污具有溶解作用.整孔性高分子吸附于孔壁表面使孔壁表面显正电性.第13页，共41页，星期日，2025年，2月5日调整注意点：应根据生产板面积累加来及时补充药品，达到一定产量后，槽液需要更换，重新开缸；过滤系统：一般建议除油槽加装过滤系统，不仅